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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> iar embedded secure ip

        燦芯半導(dǎo)體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP

        • 近日,一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性,隨著網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中快速處理路由表與訪問控制列表(ACL)等需要高效查找的場景不斷增加,該IP將被高端交換機(jī)、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell,符合邏輯設(shè)計規(guī)則,良率高;在可靠性方面,這款TCAM抗工藝偏差強(qiáng),具有高可靠
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        2025年嵌入式世界大會:萊迪思尖端FPGA解決方案

        • 嵌入式世界大會(Embedded World)是世界上最大的展會之一,萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果,廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。如果您錯過了這次展會,可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設(shè)計(ECD)“最佳產(chǎn)品”獎在今年的嵌入式世界大會上,萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎。與競品相比,萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢。該平臺
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        Arm的40歲 不惑之年開啟的新選擇

        • 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時是一項挑戰(zhàn),尤其是英國處理器內(nèi)核IP設(shè)計商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的,我們暫且將這個時間作為Arm真正進(jìn)入IC設(shè)計領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個月的開發(fā),而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設(shè)計制造成本低廉,由于設(shè)計對微處理器的
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        出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件

        • 雖然是EDA公司收購IC設(shè)計IP,但此次收購可能會在整個競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強(qiáng)化一站式服務(wù)和EDA工具護(hù)城河,而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤的芯片設(shè)計。
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        E3650工具鏈生態(tài)再增強(qiáng),IAR全面支持芯馳科技新一代旗艦智控MCU

        • 全球嵌入式軟件開發(fā)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者IAR與全場景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技正式宣布,IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳E3650,為這一旗艦智控MCU提供開發(fā)和調(diào)試一站式服務(wù),進(jìn)一步豐富芯馳E3系列智控芯片工具鏈生態(tài),共同為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和高效的開發(fā)體驗。IAR與芯馳科技是長期合作伙伴,此前已全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產(chǎn)品。芯馳E3系列是面向最新一代電子電氣架構(gòu)打造的智能車控產(chǎn)品,以完善的產(chǎn)品布局,覆蓋區(qū)域控制、車身控制、電驅(qū)、BMS電池管理、智能底盤、ADAS
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        使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

        • 摘要本文介紹了一種在FPGA中實現(xiàn)的增強(qiáng)型正交頻分復(fù)用(OFDM)調(diào)制器設(shè)計,它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換(FFT)Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應(yīng)(FIR)濾波器IP核。該設(shè)計解決了在沒有主控制器的情況下生成復(fù)雜測試模式的常見難題,大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路,OFDM調(diào)制器擺脫了對主機(jī)控制器的依賴,簡化了初始調(diào)試過程。該設(shè)計可直接在萊迪思FPGA核中實現(xiàn),從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
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        Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

        • 為了提供更好的用戶體驗,包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦(例如最新的 AI PC)和其他前沿設(shè)備,都需要 5 納米及以下的先進(jìn)節(jié)點(diǎn) SoC,以達(dá)成出色的功耗、性能和面積(PPA)目標(biāo)。然而,隨著技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點(diǎn),SoC 供應(yīng)商面臨各種挑戰(zhàn),例如平衡低功耗和低工作電壓(通常低于 1.2V)的需求。與此同時,市場也需要高分辨率相機(jī)、更快的幀率和 AI 驅(qū)動的計算,這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強(qiáng)的抗電磁干擾(EMI)能力。隨著這些性能要求變得越來越復(fù)雜,市場亟需創(chuàng)新的解決方案來
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        IAR攜手極海半導(dǎo)體,高效開發(fā)全球首款基于Cortex-M52的MCU

        • 全球領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)工具供應(yīng)商IAR與中國知名MCU供應(yīng)商極海半導(dǎo)體聯(lián)合正式宣布,IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本現(xiàn)已全面支持極海G32R501系列實時控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm? Cortex?-M52處理器雙核架構(gòu)的實時控制MCU,支持Arm Helium?矢量擴(kuò)展(M-profile Vector Extension, MVE)和極海自研的紫電數(shù)學(xué)指令擴(kuò)展單元等創(chuàng)新特性,可廣泛適用于新能源光伏、工業(yè)自動化、新能源汽車、商業(yè)電源等高端應(yīng)用領(lǐng)域。
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        IAR推動嵌入式開發(fā):云就緒、可擴(kuò)展的CI/CD和可持續(xù)自動化

        • 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR正式發(fā)布全新云就緒平臺,為嵌入式開發(fā)團(tuán)隊提供企業(yè)級的可擴(kuò)展性、安全性和自動化能力。該平臺于在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上正式亮相,標(biāo)志著將現(xiàn)代DevSecOps工作流集成到嵌入式軟件開發(fā)中已邁出了重要一步。實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)的可擴(kuò)展云端CI/CD隨著嵌入式系統(tǒng)的不斷演進(jìn),開發(fā)團(tuán)隊在集成現(xiàn)代CI/CD流程的同時,面臨著日益增長的可擴(kuò)展性、安全性與合規(guī)性要求。然而,傳統(tǒng)嵌入式軟件開發(fā)方式受制于固定的許可證模式和復(fù)雜的構(gòu)建環(huán)境,限制了敏
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        創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

        • 創(chuàng)意2日宣布,自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片,采用臺積電最先進(jìn)N3P制程技術(shù),并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝,成為業(yè)界首個實現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案,為AI與高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層(Interposer)布局設(shè)計優(yōu)化信號完整性(SI)與電源完整性(PI),確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩(wěn)定運(yùn)行于高速模式。 創(chuàng)意指出,相較前代HBM3,HBM4 PHY(實體層)效能顯著提升,帶寬提升2.5倍,滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
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        燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

        • 近日,一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性,支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議,數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)2667Mbps,并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應(yīng)用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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        Imagination繼續(xù)推動GPU創(chuàng)新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%

        • Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP,這款新產(chǎn)品的亮點(diǎn)在于,在標(biāo)準(zhǔn)圖形工作負(fù)載下,其能效比(FPS/W)相比前代產(chǎn)品實現(xiàn)了高達(dá)20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,截至2023年的公開數(shù)據(jù)顯示,搭載Imagination IP授權(quán)的芯片累計出貨量高達(dá)110億顆。這些芯片廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備(包括智能手機(jī))、汽車、消費(fèi)電子產(chǎn)品和電腦等多個領(lǐng)域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發(fā)布,正值在DeepSeek等大模型技術(shù)的推動下,邊緣AI設(shè)備廣泛興起的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期,功效更高的G
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        Embedded World 2025:邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

        • Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦,作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級盛會,匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾,聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術(shù)等前沿方向,中外廠商匯聚,展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案,凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局,推動工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國廠商米爾電子(Mier Electronics)??? - 展示全系列嵌入式核心板
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        Imagination:軟件定義汽車時代,一場由算力驅(qū)動的出行革命

        • 當(dāng)一輛汽車的性能不再由發(fā)動機(jī)排量決定,而是取決于車載芯片的算力與軟件的智能程度,這場由" 軟件定義汽車"(SDV)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)革命已勢不可擋。在2025 年CES 展會上,全球科技巨頭紛紛亮出面向未來十年的智能汽車解決方案,而在這場技術(shù)競速中,芯片架構(gòu)的創(chuàng)新與人工智能的深度應(yīng)用正在重塑整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈。在這個背景之下,EEPW 與Imagination 的高級產(chǎn)品總監(jiān)Rob Fisher進(jìn)行了深度的交流采訪,揭示了這場變革背后的技術(shù)邏輯與產(chǎn)業(yè)圖景。Imagination 高級產(chǎn)品總監(jiān)Rob
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        英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計的創(chuàng)新MCU解決方案

        • 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計的創(chuàng)新MCU解決方案
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        iar embedded secure ip介紹

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